高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台，基于6nm制程工艺打造，定位中低端产品线。骁龙6s Gen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202
据国外媒体报道称，美国进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证。报道中提到，美国此举降直接影响华为手机和笔记本电脑的芯片供应，而余承东之前早已预见。余承东在今年初的内部信上表示
据公开的信息显示，高通旗下全新一代旗舰芯片骁龙8Gen3将于10月24-26日举办的骁龙技术峰会上亮相，相比去年提前了半个月，而首批搭载该芯片的顶级旗舰自然也开始收到极大的关注，其中作为安卓机皇的三星
博主数码闲聊站透露，高通迭代平台骁龙8 Gen3进展很快，首批搭载高通骁龙8 Gen3的小米14会提前发布。除了搭载高通骁龙8 Gen3，小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，其边框宽度仅有1mm。
